Pre-DOCSISモデム各社価格比較
ちょっと古い情報で恐縮ですが、6月半ばにDenvorで開催されたSCTEにおいて、各社のPre-DOCSISモデムの価格が少しずつ明らかになってきました（というか、明らかになってしまいました・・・）。Cable Degital Newsによると、以下の通り。
Cisco ： US$225 ・・・SPAカードがUS$250Kという話を聞きましたが、どうなんでしょう？
SA ： US$130 ・・・ただしDS3/US1のSTB用Chipで、LAN側は100Mbps。ということは、1Chipになったらこれぐらいの値段になるのでしょうか？
ARRIS ： US$200 ・・・他ベンダーと違って、上り4chモデム。4Chipでここからどれくらい安くなるか？
Motorola ： US$200 ・・・DS4/US1 Single Chipなれど、製品化は早くて来年3月頃とのこと。
製品化がまだ先なのに、価格だけが一人歩きを始めてしまいました。
この価格から、ということなのでしょうが、大丈夫でしょうか？？
DOCSIS2.0b続報
DOCSIS2.0bのKickoff Meetingが行われ、ようやく全容が明らかになってきました。
あちこちで情報が錯綜しているようなので、すでに公表されている情報を以下に整理してみました。
【DOCSIS2.0bに盛り込まれる機能】
1. 下りChannel Bonding
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- > DOCSIS3.0では最低4ChannelのBondingと規定されているところ、最低2ChannelのBondingになっています。
2. Multicast DSID Explicit(1)
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- > Multicast trafficの転送方法について、no-support(0)、explicit(1)、promiscuous(2)の3種類のうち、non-support(0)とexplicit(1)（いわゆるxcastってやつですね）のみが盛り込まれるようです。ユーザーが自分でMulticast Trafficを流せるようになるのは、DOCSIS3.0からですね。
3. IPv6（CM Only）
【DOCSIS2.0bでは盛り込まれない機能（Optional）】
1. AES暗号（DOCSIS3.0のSecurity機能）
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- > DOCSIS2.0のBPI+が引き続き盛り込まれたようです。
2. 全下りChannelでのMAP/UCD受信
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- > ベンダーの実装によっては、DOCSIS1.x/2.0モデムとの混在は1 Channelのみ可能とかになりそうです。
3. 上りChannel Bonding
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- > 今回、必須ではなくなりました。ベンダーによっては上りBondingをサポートするところもあるようです。
まだまだリリース時期は明確ではないですが、これによってDOCSIS3.0の仕様化が遅れるかもしれません。なんだか、北米のMSOでは2008年ぐらいまでDOCSIS3.0は必要ない・・・とか言い出しているようです。
各社とも、DOCSIS2.0bをまたずにPre-DOCSIS3.0として製品化を予定していますが、DOCSIS2.0bをどのように取り込むかがこれからのポイントになりそうです。
DOCSIS2.0b
某お方より「更新楽しみにしてます」というお言葉をいただき、俄然更新頻度が上がり始めた今日この頃、いかがお過ごしでしょうか。
さて、6月に入っていきなり、DOCSIS2.0bの話題が入ってきました。
2.0bって！
これは、もともとSTBでのIP Streaming用として開発されていた、下り3波/上り1波のChipがあるのですが、これを使ってDOCSIS3.0が出るまでのつなぎとして規格化してしまおう、というかなり強引な規格です。
大手MSOのComcastがこのChipを使ったMotorola製ケーブルモデムの採用を決めたとの報道がありましたが、これにかこつけて無理やり規格化されてしまいそうな勢いです。
なお、先日MotorolaのPre-DOCSIS3.0プレゼンを拝見する機会がありましたが、その際には下り4波Bondingと発表されていました。北米と日本で異なるモデムを出すのでしょうか？
そんな無駄な事はしないのではないかと思うのですが。。
PacketCable2.0
DOCSIS3.0のIssue第一版、ようやく7月にはリリースできそうな雰囲気です。（これ以上、MSOからのRequestがなければ、ですが）
その一方で、4月初旬にPacket Cable 2.0のIssue第一版がリリースされました。
http://www.packetcable.com/specifications/specifications20.html
これによって、PC1.5にPCMMが統合され、SIPが標準プロトコルとして採用されました。今後はMGCPからSIPへの流れが加速していくものと思われます。
ところで、D3.0もPC2.0もそうなんですが、なんでこんなに仕様書の種類が増えるんでしょうね・・・。はっ！ わざと分かりにくくしてエンジニアの優位性を保とうとしてくれているのか！(ry
Pre-DOCSIS3.0各社各様
さてさて。2ヶ月ぶりにしれっと復活したわけですが、皆様いかがお過ごしでしょうか。
いやー。NDAの絡みがあって、なかなか書くネタに困っているのです。
ようやくNDAに縛られない、各社のプレゼン内容が明らかになってきたので、Pre-DOCSIS3.0仕様についての各社仕様を並べてみましょう。
CISCO
下り8波320Mbps、上り4波120MbpsのBonding仕様。Broad Logic社製Chipを使用のため、H/W互換性なし。
あいかわらず、Edge CAMを使ったMpeg BondingのSolutionを提供していますが、ここにきて若干の方向修正が入った模様。
1. Software UpgradeでDOCSIS3.0対応できる（Packet Bondingに対応する）
2. その場合、モジュールのH/W交換が必要。
3. 交換は特別Priceで実施。
4. ただし、DOCSIS3.0対応時には停波を伴う。
端末の価格予想：400$
Motorola
下り3波120Mbps、上り1波30MbpsのBonding仕様。Broadcom社製Chipを使用しているが、何故かDOCSIS3.0との互換性無しとの情報あり。（本当？）
ComcastはMotorolaモデムの採用を検討しており、Arrisに対して「Motorola仕様のBondingをサポートせよ」とのRequestを出しているとか。
端末の価格予想：250$
Arris
下り4波160Mbps、上り4波120MBpsのBonding仕様。Broadcom社製Chipを使用しており、DOCSIS3.0へはSoftware Upgradeで対応とのこと。
モデムファームウェアのアップグレードを、Hitlessで実施できるという特徴あり。
端末の価格予想：210$
端末の価格面ではArrisが有利？
ただし、上り4波Bondigしかできないとの情報もあり、使い勝手に難があるかも。
Motorolaは1Chip化に成功していながら、端末価格が高い。
また、端末製品化が9月末以降にずれこんでいる模様。
Ciscoは4波Bonding製品の実用化をあきらめた？？Business用途に特化する事にしたのかも。
CMTSのソフトウェアについては、各社とも別途ライセンス費用が必要になるとのこと。結局のところ、早く出てきたところが有利になるのではないかとの予想です。
Motorolaについては大分ケーブルが採用を表明していたが、Press Releaseでは4月にサービス開始となっていたところ、現在では6月1日（予定）と修正。また、新サービス内容が120Mbpsとなっているが、64QAMの3Channel Bondingでは90Mbpsしか出ないのでは？？ 256QAMで3Channel Bondingなのでしょうか。。。近鉄ケーブルもMotorolaに決まったとの事ですが、両社ともMotorolaモデムのリリースの遅れがサービス開始に致命的な影響を与える可能性がありますね。
Arrisについては、ずいぶん前からChannel Bondingのトライアルをやっていたものの実用化には至らず。日本最大のMSOがどういう方向性を打ち出すかが鍵になるのかも。モデムのリリースは7月とのことにて、製品化は一番早いと予想。
NCTAにおいては、CISCOはWidebandのPresentationはほとんどなし。マーケティングに聞いてみると、韓国のRequirementによって進んでいくのだろうということから、韓国で最初にCISCO Widebandが始まるのかも知れません。
松下・ブロードネットマックス陣営が進めているc.Linkで問題が発生しているとの情報もあり、DOCSIS3.0との関連性がどのようになるのか、目が離せませんね。
